大幅减少Pickup Retry
错误所引起的设备停机
元器件吸取尝试次数过多而引发错误时， 凭借自动Feeding及Pocket Teaching大幅 减少了非必要的设备停机。
HM520W
HM520W是一款在实际产能、贴装品质、处理能力、 运行便利性等方面具备优势的高阶wide高速贴片机。
HM520W的通用头·异型头通过高实际产能，广泛的元器件 对应力，宽Head Pitch及同时Handling数量功能使效率最大 化及产能提高。另外对于异型元器件处理方法进行优化， 使减速导致的对Cycle Time影响降到最低。
HM520W实现了IC ±20μm、Chip ±30μm的高精度贴 装，利用RunTime Calibration功能保持高贴装精度。 而且搭载了用于抑制偶发性不良的流量监视、Nozzle Check功能从而保证了高品质贴装。
PCB移送时间缩短
47%
提高生产线的产能
高速·高精度贴装异型
元器件
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广泛的元器件处理 能力能贴装0402到Max. 200 x 130mm， 最高40mm的超大型插入型元器件， 能同时使用空压吸嘴以及Gripper吸嘴， 可处理元器件较为广泛。
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自动补偿贴装坐标 (T-M2M-AC)*实时接收M-AOI反馈的检查结果并自动补 偿Chip Mounter的贴装偏移量从而改善贴 装精度。
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抑制偶发性不良从元器件的吸取到贴装完毕为止，利用 头部真空流量监测传感器检测元器件存 在与否从而防止不良。
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生产过程中自动检查及 清扫吸嘴生产过程中，通过检查吸嘴堵塞与否、 检验弹簧张力、发现异常时通过吸嘴强 力Blow清扫等的功能大幅减少了吸嘴不 良所引起的设备停机。
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生产过程中凭借自动校 准保持贴装精度生产过程中，在设定的时间进行主要校准， 继而能够持续保持贴装精度。
产品应用
产品参数
