晶圆检测与清洗设备
代表产品： WIN-WIN 系列（外观检查）、C-RW 系列（剥离清洗机）。功能： 检查晶圆表面有没有缺陷，以及清洗切割后的晶圆。
Accretech 半导体制造设备
Accretech是全球领先的半导体后道工序设备供应商，主要产品包括划片机（切割机）、探针台（测试设备）、CMP（化学机械抛光）设备等,在芯片制造和封装领域，它的技术处于世界领先水平
东京精密是最早进入中国市场的外资半导体设备商之一，这为其带来了稳固的客户基础。
完善的售后网络： 目前在中国拥有16个办事处网络，以及上海的保税库和应用实验室。
本地化生产与研发： 其在上海的子公司不仅负责销售，还承担着设备组装、加工以及研发任务，能够为中国客户提供快速的响应和技术支持。
顶尖的精密测量能力
精密加工与切割技术（划片机）
探针台（测试环节）的霸主地位
-
-
减薄研磨机与抛光机代表产品： PG 系列（背面抛光）、HRG 系列（高刚性研磨机）。功能： 在封装前，把晶圆磨得非常薄，或者进行表面处理。
-
CMP 设备 (化学机械抛光)代表系列： ChaMP 系列。功能： 用于晶圆制造过程中的平坦化处理，利用化学和机械作用把晶圆表面磨平，是制造先进制程芯片的关键设备。
-
探针台 (Probe Station)代表系列： UF 系列、FP 系列、AP 系列。功能： 芯片切割前的第一道电气测试。探针台负责把晶圆精准地送到测试探头下，检查每个芯片是否能正常工作。
-
晶圆划片机 (Dicing Saw)代表系列： A-WD 系列（刀片切割）、ML 系列（激光切割）。功能： 就像切西瓜一样，把制造好的晶圆切割成一个个独立的芯片。东京精密在激光切割和超高速切割技术上非常有优势。
产品应用
产品参数
推荐产品