多功能性：适应不同材料的封装需求。行业地位： ASMPT 凭借 Eagle 系列（包括 Eagle AERO）长期占据全球焊线机市场第一的份额，是行业内的标杆产品。
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细如发丝： 在典型的铜线应用中，它能将焊球（Ball）尺寸精确控制在 22μm（微米）左右，甚至能轻松处理直径仅 0.5mil（约12.7μm）的超细线径。 -
特殊领域： 由于其稳定性极高，也是汽车电子（如ADAS辅助驾驶芯片）和工业控制芯片封装的首选设备之一。 -
极致微缩： 它搭载了专利的 X-power 技术和 Aeroducer 换能器，能够实现极高的键合精度。 -
高密度设计： 常用于 BGA（球栅阵列）、QFN（四方扁平无引脚）等封装形式。 -
先进封装： 适用于 SiP（系统级封装）、MCM（多芯片模块）等复杂结构。
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