当前位置:首页 > 产品中心 > 半导体设备 > EHWA > EHWA 抛光研磨片
EHWA 抛光研磨片
EHWA 抛光研磨片

抛光研磨片是 EHWA 生产的精密电镀或树脂结合剂金刚石研磨工具。
核心本质:它们是利用金刚石微粉作为磨料,通过树脂或电镀工艺固定在金属或塑料基体上的高精度“片”状工具。
主要用途:专门用于硬脆材料(如光学玻璃、陶瓷、半导体、硬质合金)的精密研磨和超精加工。
核心优势
高精度:EHWA 的成型技术极佳,能保证研磨片的平面度和尺寸一致性。
高效率:相比传统氧化铝磨具,金刚石磨料使其切削力更强,研磨效率更高。
光洁度好:特别是其树脂结合剂产品,具有一定的弹性,配合微米级磨料,能有效改善工件表面粗糙度,达到镜面效果。

自锐性好,不易堵塞自锐性好,不易堵塞

极高的表面光洁度(镜面效果)极高的表面光洁度(镜面效果)

极高的表面光洁度(镜面效果)极高的表面光洁度(镜面效果)

  • EHWA 抛光研磨片
    强大的定制化与复杂型面加工能力

    可以轻松制作出各种复杂型面(如弧形、锥度、异形槽)的研磨工具。

  • EHWA 抛光研磨片
    卓越的尺寸稳定性与精度保持性

    拥有极高的成型技术,其研磨片的基体刚性好,热膨胀系数极低。

  • EHWA 抛光研磨片
    低磨削热,保护工件材质

    在高速研磨过程中,工件表面温度升幅极小。

  • EHWA 抛光研磨片
    优异的“自锐性”与防堵塞能力

    树脂结合剂具有一定的韧性,当金刚石磨粒变钝时,能利用切削力使钝化磨粒自动脱落,露出新的锋利切削刃(即“自锐”)。

  • EHWA 抛光研磨片
    极强的切削力与研磨效率

    磨粒出刃锋利,切削力强。

  • EHWA 抛光研磨片
    超高表面光洁度(镜面级加工)

    能够实现纳米级的材料去除,配合精密的基体控制,可以将工件表面粗糙度(Ra值)降到极低。

产品应用
产品参数
隐私协议
×

平台信息提交-隐私协议

· 隐私政策

暂无内容



×
立即咨询
×
资料下载