针对先进封装的专用型号
专门用于将 AI 芯片（GPU）和 HBM 芯片键合到硅中介层（Silicon Interposer）上。
HANMI FC-TC
HANMI FC-TC在当前的半导体先进封装领域，特别是针对高带宽内存（HBM）的制造，这台机器是绝对的“核心关键设备”，甚至拥有近乎垄断的市场地位。
简单来说，FC-TC 机器负责解决“芯片堆叠”的问题。它是生产 AI 显存（HBM）的“入场券”，直接决定了 HBM 的堆叠良率和产能。
工作原理： 它利用热压键合技术（Thermo-Compression Bonding），通过加热和施加压力，将多层芯片（Die）像“三明治”一样垂直堆叠并连接在一起。
核心作用： 这种堆叠技术是实现 HBM（高带宽内存） 的关键。没有这台机器，就无法生产出用于AI大模型训练的高性能显存。
极致的对准与堆叠精度
极致的对准与堆叠精度
极致的对准与堆叠精度
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纳米级的对准与堆叠精度FC-TC 采用了先进的视觉对准系统和热控制技术，能够实现亚微米级的对准精度。
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兼容两大主流封装工艺FC-TC 设备具有极强的工艺适应性，能够同时支持目前 HBM 制造中的两种主要解决方案
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独创的“双机台”架构 (Dual TC Bonder)为了应对 AI 带来的巨大产能需求，Hanmi 推出了 GRIFFIN 和 DRAGON 等新一代设备，采用了双机台架构。
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HBM 制造的“垄断级”核心设备在 HBM（高带宽内存）这一 AI 算力核心组件的制造中，HANMI FC-TC 拥有绝对的话语权。
产品参数
