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NPM-W2
NPM-W2

NPM-W2贴片机的核心优势在于它成功平衡了高速度与高精度

NPM-W2通过轻量化贴装头、双轨柔性架构与多功能识别系统,实现大型基板与异形元件的高效高精度贴装,尤其适合通信设备、汽车电子等需处理大板、混装元件的生产场景。其模块化设计与智能运维体系,进一步强化了松下NPM平台在高混合多品种生产领域的竞争力。


双轨实装 实现高度单位面积生产率双轨实装 实现高度单位面积生产率

可以对应大型基板和大型元件可以对应大型基板和大型元件

双轨实装 实现高度单位面积生产率双轨实装 实现高度单位面积生产率

  • NPM-W2
    预测性维护

    贴装头状态自诊断 + 云端保养提醒,减少突发故障停机。

  • NPM-W2
    供料器自由配置

    同一工作台内可混用编带、托盘供料器,支持16mm编带供料器×60站或托盘供料器×13站。

  • NPM-W2
    快速机种切换

    进料车/喷嘴组快换设计 + 自动支撑销更换功能,实现分钟级换线。

  • NPM-W2
    多功能识别相机

    集成2D对齐、厚度检测、3D共面性测量三大功能,实现元件状态实时监控,从源头保障贴装品质。

  • NPM-W2
    高精度贴装模式

    标准精度:±40μm(芯片),±30μm(QFP);

  • NPM-W2
    超高速贴装能力

    采用轻量16吸嘴贴装头,单头速度达 77,000 CPH(芯片),比前代NPM-W提升10%

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