面向未来的定制化
可以根据不同工厂的 Factory Automation（工厂自动化）需求进行定制，灵活融入现有的智能制造生态系统中。
SFM5设备
SFM 5 是一款面向高端半导体封装的高速、自动化贴片机，旨在通过极致的速度和智能化功能来最大化生产效率。
以下是它的核心亮点：
极致速度：主打“超高速”生产，最高产能（UPH）可达 15,000颗，非常适合大规模量产需求。
智能自动化：支持双轨传送（Dual Lane Conveyor）和多机联线（In-line setup），能够实现无人化自动作业，减少人工干预。
高精度与多功能：具备±5μm的贴装精度，配备了全面的质量检测功能（如芯片裂纹、工具污染检测），确保生产良率。
智能化的质量监控与维护
高度自动化与联线能力
极致的生产速度与高产能
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用户友好的操作与维护设计了方便的自动工具更换和校准系统，使得不同产品的 Job Change（作业切换）非常迅速。
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强大的硬件规格采用 8头（8 Head）设计，通常为 2x4 结构，兼顾了速度与稳定性。
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智能化的质量检测套件能够自动进行 Die Crack（芯片裂纹）检测以及 Tool Contamination（工具污染）检查，确保贴装过程的良品率。
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先进的自动化配置配备了 Dual Lane Conveyor（双轨传送系统），可以同时处理两路物料，减少设备等待时间。
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超高产能 (UPH)其生产效率极高，最高产能（UPH）可达 15,000颗，能够显著提升生产线的产出率。
产品应用
产品参数
