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SFM3设备
SFM 3 是一款技术成熟、性能稳定的高精度倒装芯片贴片机，适合对封装精度有高要求的半导体生产环境。
它是韩华在半导体封装领域的成熟主力机型，主打高精度与高稳定性的平衡。
以下是它的核心亮点：
技术积淀：作为“第三代”产品，它凝聚了韩华多年的倒装芯片贴装技术经验，于 2015年正式推出，是一款经过市场广泛验证的可靠设备。
高精度：专为精细的倒装芯片工艺设计，能够满足半导体封装对微小焊点和高对位精度的严苛要求。
应用广泛：主要用于将芯片（Die）从晶圆上拾取并精准地倒装贴合到基板或引线框架上，是现代半导体后道封装流程中的关键设备。
自动清洁及水平(倾斜度)检查
防止基板弯曲(使用晶粒)
芯片破裂和吸嘴污染的检测
产品特点
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IN-LINE : OHT自动化选项可以根据客户的环境选择OHT形式的自动化选项
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IN-LINE(旁通)：双通道输送机Inline两台FC邦定设备：最多UPH 19K+
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邦定：旋转式邦定按单位进行旋转式邦定
产品应用
产品参数
- SFM3
规格说明 
与竞争对手的规格比较 
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